详细摘要： 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温键合等离子体活化系统一、简介EVG810LT（LowTemp™）低温键合等离子活化系统是...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-21 在线留言岱美仪器技术服务（上海）有限公司
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详细摘要： EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-18 在线留言
详细摘要： EVG键合机EVG510（晶圆键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备兼容
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详细摘要： 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于蕞大300mm的基板一、简介EVG540自动化晶圆键合系统（晶圆键合机）是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合一、简介EVGComBond高真空晶圆键合平台（晶圆键合机）标志着EVG的晶圆键合设备和技术产品组合...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG520IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG501晶圆键合机*封装TSV微流控加工EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG610BA键合对准系统EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG键合机（晶圆键合机）应用：将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上一、简介EVG820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温键合等离子体活化系统一、简介EVG810LT（LowTemp™）低温键合等离子活化系统是...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG键合机EVG510（晶圆键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 1.产品简介EVG320D2W混合键合离子活化和清洁系统是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件接口，可与第三方拾放芯片键合系统无缝集成
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-16 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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